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OPPO Find X6 Pro影像TOP级:搭载1英寸大底+MariSilicon X芯片

【TechWeb】在年初的春季新品发布会上,OPPO/"target="_blank"/>OPPO推出了全新的OPPO Find X5系列旗舰,该机不仅带来了极具辨识度的外观设计,而且在影像方面也极为出众,受到了不少用户的广泛好评。而这段时间以来不断有关于该系列新一代旗舰——OPPO Find X6的爆料传出,再度吸引了不少消费者的关注。现在有最新消息,近日有数码博主进一步带来了该机影像方面的更多细节。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的OPPO Find X6 Pro的影像硬件“绝对是TOP级别,主摄、超广角、长焦都有大幅升级”。结合此前相关爆料,该机将后置1英寸大底的索尼IMX989主摄,并且还将会搭载自研芯片马里亚纳MariSilicon X,这是一颗由台积电代工的6nm影像专用NPU芯片,集成了OPPO自研的、业界领先的MariLumi影像处理单元,影像表现将非常值得期待。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的OPPO Find X6系列将至少提供Find X6和Find X6 Pro两个版本,分别采用1.5K屏和2K屏,其中Pro版还将采用三星E6材质以及曲面屏设计。机身背部,该机此次可能会改变前作的一体化设计,采用时下流行的圆形后置相机模组,内含三颗摄像头,其中一颗是潜望式长焦镜头。硬件上,该机将全系标配高通骁龙8 Gen2旗舰处理器,基于台积电4nm工艺制程打造,采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计,安兔兔突破120万分问题应该不大。

据悉,全新的OPPO Find X6系列有望在2023年Q1与大家见面,除了强悍的性能,影像也将是该机最大的卖点。更多详细信息,我们拭目以待。

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