Redmi K60系列即将登场：全系台积电4nm芯片 2023年旗舰焊门员

【TechWeb】随着接下来一段时间各大品牌旗下的首款第二代骁龙8移动平台旗舰的陆续亮相，大家的选择很快就将眼花缭乱。当然，谁将打破该芯片的旗舰底价也越来越成为大家关注的焦点。其中，一贯主打极致性价比的Redmi自然是大家寄予厚望的品牌。现在有最新消息，近日有爆料人进一步晒出了全新的Redmi K60系列的更多细节。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K60系列很快就将与大家见面，将至少包含K60E、K60和K60 Pro三款机型，并且全系都将使用台积电4nm芯片。不过结合此前相关爆料，三款机型的芯片并不会是同一款，而是分别将搭载天玑8200、骁龙8+和第二代骁龙8，其中K60 Pro自然是最受关注的一款，不出意外的话该机将继续扛起2023年“旗舰焊门员”的重任。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K60系列将继续推出多个档位的机型，分别将搭载天玑8200、骁龙8+ Gen1、骁龙 Gen2等多款处理器，最高将会采用挖孔2K直屏，毕竟前作Redmi K50系列就已经将“全面推动2K屏普及作为了口号”。同时，该机将最高将搭载5000万像素的大底主摄，还将提供率67W有线+30W无线以及120W快充+30W无线的快充方案，这也是Redmi家族首款支持无线充电的机型，其性价比可见一斑。

据悉，全新的Redmi K60系列将在明年1月与大家见面，有望打破第二代骁龙8旗舰机的新低价。更多详细信息，我们拭目以待。