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半导体连续大涨 券商:行业迎业绩拐点

12月25日,半导体板块延续昨日强势走势,截至发稿,半导体产业指数大涨4.22%,半导体材料指数大涨3.7%,均位两市概念板块涨幅前列。

新浪金麒麟最佳分析师天风证券潘暕团队在研报中表示,看好半导体行业受益下游需求全面向好,景气度持续高企。

其核心观点如下:

回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

电子行业迎来高景气度,半导体制造端产能紧张。受益电子行业高景气度,国内外晶圆厂稼动率满载,出现产能不足的情况,甚至出现部分厂商将订单外包的情况。以半导体制造龙头台积电为例,台积电出现产能不足,部分订单将延迟交付,延长时间长达100天。中国大陆方面,中芯国际、华虹半导体、华晶等晶圆厂稼动率满载,收入同比、环比增长。同时,受益上游景气度高企,半导体封测环节迎来高光时刻,国内封测大厂长电、通富微电、华天科技2019Q3收入皆实现同比增长,主要因半导体行业受益下游需求增长;此外,长电、华天和通富微电都宣布扩产计划,预示产业看好半导体行业景气度将持续,封测产业迎来拐点。

下游需求全面向好,5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点。5G应用明年迎来快速发展,预计明年5G智能手机出货量将达到3亿部,5G智能手机单机价值量提升,其中射频前端成长比例最高,有关器件的成本和数量都会得到提升;同时在基站端,基站数量和单个基站成本将会双双上涨,叠加将会带来市场空间的巨大增长。此外,汽车电子化对半导体的使用才刚开始,且该趋势在中国更加明显,受益领域主要集中在传感器、控制、处理器等方面;5G时代,各物联网终端尚不能直接支持5G,但大部分IoT设备支持wifi,5GCPE有望成为5G时代新的流量入口;此外,5G带动AI的发展,AI进一步牵动摄像头相关技术的进步,手机传感器硅含量显著提升。

看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收入2018出现回升,预计未来将继续保持复苏提升趋势。固资累计折旧较为稳定,成本占比上下半年呈锯齿状波动,因此可预计2019H2固资折旧会有所下降。固定资产周转率总体呈现上升,固资管理能力较强。封测板块迎来拐点,业绩开始回升。制造版块企业在2018年遭遇寒冬后,2019年景气度回暖,下游需求拉动各项指标增长。半导体重资产封测/制造行业内主要公司业绩开始回升,看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。

投资建议:看好半导体行业受益下游需求全面向好,景气度持续高企,重点推荐中芯国际长电科技、环旭电子,北方华创、圣邦股份、卓胜微、北京君正、三安光电、兆易创新、苏试试验(军工),建议关注耐威科技。

新浪金麒麟最佳分析师长江证券赵智勇团队在机械点评报告中表示,北美半导体设备制造商出货额创15个月新高,行业景气度继续向上。据SEMI 预测,2019和2020年中国大陆市场半导体设备销售额将分别达到129和149亿美元,均为全球第二大市场,2021年有望达到164亿美元并成为最大市场。

其核心观点如下:

事件描述

2019年12月20日,SEMI 和SEAJ发布11月北美和日本半导体设备制造商出货额数据,其中北美半导体设备制造商11月出货21.21亿美元,同比增长9.1%,环比增长1.9%;日本半导体设备制造商11月出货17.12亿美元(按1美元=108日元汇率计算),同比下滑9.6%,环比增长2.3%。

事件评论

北美和日本半导体设备制造商11 月出货情况进一步向好。10 月北美半导体设备出货额20.81 亿美元,同比增长3.9%,12个月以来首次同比转正;11 月出货金额进一步提高,达到21.21 亿美元,创15 个月以来新高,同比增幅也提高到9.1%。日本半导体设备制造商11 月出货额虽然仍同比下滑,但下滑幅度进一步收窄,同时11 月出货额也为8 个月来新高。

半导体设备行业景气度继续向上。美国、日本和荷兰的半导体设备供应商在全球占垄断地位,美国的供应商包括应用材料、泛林、KLA、泰瑞达等,日本的供应商包括东京电子、日立高新技术、日立国际电气、爱德万、尼康等,荷兰的供应商主要是ASML。光刻机主要被荷兰ASML垄断,刻蚀、薄膜沉积、检测、清洗、氧化等其他设备主要被北美和日本供应商垄断。

荷兰ASML 2019Q3新接订单金额创历史新高,北美半导体设备制造商出货额已连续2个月正增长,日本半导体设备制造商出货额同比跌幅持续收窄,下游晶圆厂对设备需求进一步提高,设备行业景气度继续向上。

看好2020年半导体设备市场需求。2019年下半年以来,台积电、英特尔、三星等均调升资本开支,逻辑芯片晶圆厂持续扩大资本开支向先进制程迈进,而3D NAND投资力度恢复程度高于原先预期,此外,DRAM价格降幅已逐步缩窄,有望于2020年企稳并触底反弹,届时DRAM 晶圆厂资本开支有望恢复。据SEMI预测,2020年全球半导体设备销售额有望增长5.5%达到608亿美元,2021年将达到668亿美元的历史新高。

据SEMI预测,2019和2020年中国大陆市场半导体设备销售额将分别达到129和149亿美元,均为全球第二大市场,2021年有望达到164亿美元并成为最大市场,并且在当前贸易环境下,国产替代进程加速,国产半导体设备将受益,相关公司包括中微公司、北方华创、盛美半导体、华峰测控、芯源微、长川科技、精测电子等。

风险提示: 1.下游晶圆厂扩产进度不达预期;2.国产半导体设备研发进度不达预期。

【免责声明】以上信息不构成投资建议。股市有风险,投资需谨慎。

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