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泛射频解决方案提供商时代速信完成B轮融资

【TechWeb】12月22日消息,国投创业官网发布消息称,国投创业近日完成对射频芯片及功率芯片设计厂商深圳市时代速信科技有限公司(简称“时代速信”)的B轮独家投资。本次融资后,时代速信将加大研发投入和技术迭代,进一步扩大公司在第二代、第三代半导体射频芯片和功率芯片的技术优势和产品布局。

企查查消息显示,时代速信于今年4月完成A轮融资。

据悉时代速信成立于2017年,专注于第二代(GaAs) 和第三代(GaN)半导体芯片研发。时代速信立足通信市场,面向未来5G、6G移动通信网络的发展,致力于集成电路、射频芯片、多功能芯片、应用方案的设计、研发、生产及销售,目前三大产品线、五大品类已满足各类基站、终端设备、物联网、汽车电子等应用领域全频率需求,其研发的射频PA、LNA等核心产品在通信设备厂商的测试中表现优异,部分性能指标超过国际巨头。

时代速信研发团队技术实力雄厚、产品经验丰富、供应链掌控能力一流,具有“高学历”“量产经验丰富”“年轻化”的特点,在整个市场中占有绝对优势。集结了来自法国波尔多第一科技大学、东南大学、电子科技大学等国内外一流大学、中科院及三星、紫光等射频芯片行业的专家。先后主持完成国家科技部的863项目、973项目、国家重点研发计划、国家自然科学基金重点项目、江苏省科技攻关计划项目等各项基金共二十多项。研究成果曾发表在国内外顶级专业核心期刊200余篇。时代速信与东南大学联合成立射频集成电路与系统联合研发中心,并设有东南大学研究生实践基地,为公司提供充足的后生力量。时代速信扛起射频芯片国产化的重任,致力于成为射频芯片领域的世界级企业。

基站用核心器件包括DFE、Transiver、Filter、PA、LNA、开关和天线。其中,发射通道负责信号功率放大的PA和接收通道负责小信号功率放大的LNA,兼具了难度较高和市场规模较大的特点。

图:基站用核心器件

在4G时代,基站用PA主要为LDMOS 技术,该技术在5G的主流高频频段存在局限性,基于氮化镓材料的射频 PA 将成为5G基站的主流技术,预计在整个5G建设周期,用于5G基站的射频PA、LNA的全球市场规模超过500亿元人民币。在该市场中,欧、美、日企业的市场占有率较高,国内企业正在奋起直追,逐步获得较大的市场份额。

5G通信作为最新一代通信技术,正快速渗透到各个垂直行业,引发数字化、智能化变革,驱动数字经济高速发展,通信产业已经成为全球数字经济和智能世界发展的基石。宏基站、小基站和微波回传等将成为5G通信的重要增量市场,随着国内产品性能不断提高,国产替代趋势明朗,国内企业将成为市场供应商的主力军。

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