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智能传感器芯⽚厂商隔空科技宣布完成新一轮C轮融资

【TechWeb】1月21日消息,隔空科技微信公众号发布消息称,隔空科技宣布完成新一轮C轮融资,融资金额超1亿元。本轮融资由TCL创投、国投创业、复星锐正联合投资。融资将主要用于新产品研发、市场推广以及流动资金。在此之前,公司获得英特尔资本、小米产投、勤合清石资本(华勤技术)、临芯资本、国科投资、晶丰明源、君度资本、三行资本、芯汇投资、真格基金等知名企业和机构的投资。

企查查消息显示,隔空科技此前曾完成多轮融资。

隔空科技成立于2017年,先后在中国上海、宁波、广州和深圳设立了研发及销售服务中心。目前公司拥有员工50余人,研发人员占比超过75%,核心团队多来自于国内外顶尖高校和一流的芯片设计公司。公司拥有各类专利超70项,涵盖了微波毫米波芯片、雷达信号处理、SoC、天线及系统等领域的关键技术。目前公司拥有工作于5.8GHz ISM频带的全系列雷达传感器芯片,包括超高性能AT5810雷达芯片、全球唯一uA级超低功耗AT5815雷达芯片、超高性价比AT5812雷达芯片以及超高集成度的“雷达+MCU”AT5820 SoC雷达芯片。并针对特定市场,推出了工作于10.525G频段的雷达传感器芯片,包括超低成本的AT1012芯片,以及超低功耗的AT1015芯片。隔空的雷达传感器芯片产品,已经广泛应用于智能照明、智能家居、智能家电、智慧安防,以及各种物联网场景。

图片来源:隔空科技

AT5812是隔空科技的低功耗5.8GHz雷达传感器,内置算法,高集成,外围简单,高性价比,内置算法,工作功耗 10mA,可用于扩展应用不多,场景相对简单、非密集安装等场景。

AT5815是隔空科技的超低功耗5.8GHz雷达传感器,内置算法,工作功耗40-68uA,同时具备雷达传感器的高性能和人体感应传感器的超高性价比,可用于电池供电类产品以及替代热释电、对管等红外传感器。

AT5820是隔空最新推出全集成5.8GHz雷达传感器,集成数字锁相环,单一芯片上集成高性能32 位MCU,该MCU除了处理雷达内部信号,还可以Open CPU以取代部分上位机系统。

据隔空科技董事长林水洋博士介绍,雷达技术原属于军用技术,民用里面最常见的是毫米波车载防撞雷达,但其芯片及方案成本较高,难以在智能照明、智能家居及各种物联网领域落地。隔空科技经过多年研发,于2019年初正式发布AT58系列雷达芯片及平台,是目前全球性价比最高的芯片级雷达传感器解决方案,极致的成本甚至与红外PIR传感器相当。经过3年的迭代,隔空雷达芯片产品品质及性能已受到业界的一致认可,在飞利浦、松下、小米、美的、TCL、大华、阳光、佛照、立达信等众多头部客户的项目里面实现了规模量产与交付,并与涂鸦、华为、阿里等物联网平台达成深度合作,为各类物联网场景智能化赋能。隔空科技于2021年全年实现了数千万颗的雷达芯片出货,位列业界前茅。

林水洋博士表示,在完成此次融资后,公司将进一步加大现有雷达芯片的市场推广,扩大市场占有率,同时推动公司毫米波雷达芯片新品的研发,实现24GHz、60GHz、77GHz雷达芯片产品全覆盖。同时,融资还将用于公司进一步拓宽产品线,包括“BLE+雷达”双模芯片、专用MCU芯片等,持续保持创新力、竞争力和营收的高速增长,为社会、客户、员工和股东创造更多的价值。

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