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芯擎科技完成近十亿元A轮融资

【TechWeb】7月19日消息,近日,国际领先的7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。

继今年3月获得一汽集团战略投资之后,芯擎科技的本轮融资由红杉中国领投,东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。据悉,这是2022年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。

芯擎科技此轮融资覆盖汽车、半导体全产业链资本,包括国际私募股权基金、汽车零部件供应商、知名半导体产业基金以及国有资本等各类机构,这样的投资人组合彰显了芯擎科技在汽车高端处理器领域的产品创新和技术实力获得产业以及财务多类型投资者的广泛共同认可,为芯擎科技产品的市场化和应用落地提供助力和保障,并同时表明芯擎科技在智能座舱、自动驾驶等领域加速布局和推进车载芯片国产化进程的决心和信心。

据了解,芯擎科技于去年6月成功流片,并在同年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。目前,“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成,并即将于今年下半年实现量产。“龍鷹一号”作为国内首款的7nm车规级智能座舱芯片,在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场上最先进的产品,实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破;在智能汽车应用中,正在表现出强大的性能,带来流畅的车机运行和操作体验。

芯擎科技董事兼CEO汪凯博士表示,“我们拥有明确的产品和市场定位、强大的行业背景和来自产业链生态资源的支持,使我们的产品设计与需求紧密贴合,并可以快速抢占市场先机。很高兴看到我们的“龍鷹一号”在客户量产车型的实测结果与产品定义和设计标准完全一致,并即将实现量产。此轮融资对于芯擎科技具有重大战略意义,强大的产业链资本和合作伙伴关系始终是我们前进的依托和动力,我们将坚定不移地在智能汽车高端处理器领域深耕,稳步推进多条产品线的研发、流片、量产和装车,与产业链合作伙伴一起,共同助推和见证中国汽车智能化演进和长远发展。”

亿咖通科技董事长兼CEO、芯擎科技董事长沈子瑜表示,“由红杉中国领投、各家行业知名机构和产业合作伙伴跟投的此轮融资对于芯擎科技意义非凡。在汽车智能化进程持续加速,未来多域融合初现端倪的关键时刻,很高兴能够见证诸位合作伙伴对芯擎科技的信任、认可与支持。芯片是产业价值的起点,芯擎科技将以此轮融资作为新的起点,持续强化产品研发实力及核心技术能力,以优异的产品逐步实现对行业的引领。芯擎科技也期待能够与更多伙伴同行,共同探索定义未来智能化的不凡旅程。”

据悉,芯擎科技正加速布局车规级高端处理器市场,将覆盖智能汽车应用全场景,包括“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线。芯擎科技的下一代产品的研发工作已经展开,预计将在2024年商用。

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