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亿智电子完成数亿元B轮融资

【TechWeb】9月26日消息, 近日亿智电子完成了累计数亿元规模的B轮融资。其中超亿元的B2轮于本月完成交割,B2轮由温氏资本领投,三七互娱跟投,老股东北极光创投、达泰资本、珠海高新金投等连续多轮追投。本轮融资将加速推进亿智电子在端侧AI通用算力平台的建设,尤其在智慧安防、智能车载、智能硬件(AIoT)等智能化市场的纵深布局。

亿智电子是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商,专注于端侧通用算力AI SoC芯片的研发,致力用AI芯片为万亿终端设备智慧赋能。

公司成立于2016年,创始管理团队属于中国最资深的一批SoC芯片设计专家,拥有超过20年的产业经验。为了从算力层面去解决AI落地的难题,亿智电子瞄准高技术门槛的SoC设计,并在2016年公司创立之时就决定走自主创新的技术路线。2019年,亿智电子发布第一代自研NPU(神经网络处理单元)人工智能芯片,除了CPU之外,其他所有的IP均实现了自主研发。

人工智能芯片中的核心IP,包括NPU、ISP、高清显示、音视频编解码、高速数模混合等等IP,亿智电子均完成了自主研发,是国内为数不多实现自研NPU规模量产的AI芯片公司。经过三年大规模量产推广及优化,亿智电子已经支持丰富的AI终端产品量产出货。

在AI芯片市场,亿智电子表现出高效的客户开发支持和领先的量产落地能力。公司在2019年量产发布了集成首代自研NPU(神经网络处理器)的系统级AI芯片,芯片量产一年就迅速帮助客户实现百万台智能终端设备的量产面市。2021年,亿智电子获评中国IC设计成就奖“人工智能杰出市场表现”。。

2022年,亿智电子推出第三代AI SoC,实现覆盖主流算力区间0.5至1.5 TOPS算力的AI芯片布局。在国际集成电路展览会暨研讨会上,亿智电子入选“Fabless 100 排行榜”之“Top 10 AI芯片公司”,亿智SV826芯片获选为2022中国IC设计成就奖之“年度最佳AI芯片”。

端侧AI SoC芯片的落地,将有力推动AI算力从云端下沉到边缘端乃至终端设备,加速人工智能和5G、物联网等新兴技术的融合。在设备的智能化需求不断加强的当下,得益于高度的芯片IP自研化,亿智电子自主设计的AI SoC芯片可实现场景化的深度定制,使芯片PPA指标(Performance/Power/Area)达到最优平衡,满足智能终端兼顾低功耗和高性能的要求,加速端侧AI应用的落地。

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