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芯华章宣布完成数亿元B轮融资 中电中金基金领投

【TechWeb】11月28日消息,近日系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中电中金基金领投,Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设,进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力,为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。

面对新兴技术环境下,系统应用创新在验证规模、效率和完备性等方面提出的巨大挑战,芯华章以终为始,打造了统一底层架构的智V验证平台和全流程数字验证工具链,以自动化、智能化快速迭代为目标,为用户提供从系统级到电路级的敏捷验证方案,助力缩短从芯片到系统的产品上市周期。
 

标签: 芯华章

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