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忱芯科技完成A轮亿元融资

【TechWeb】12月2日消息,忱芯科技(UniSiC)于近日宣布完成A轮亿元级融资,本轮融资由武岳峰半导体产业基金独家领投,老股东东方嘉富跟投。本轮融资资金将主要用于忱芯科技研发和量产国内独家碳化硅半导体测试设备全谱系产品,以及医疗碳化硅核心功率部件产品。

忱芯科技核心团队来源于GE中央研究院,在碳化硅领域积累近二十年,自主研发多项世界级首台套碳化硅核心功率部件产品,实现多项关键技术突破,在碳化硅功率半导体器件特性表征测试与高频电力电子领域拥有领先的正向研发能力。

忱芯科技的目标市场定位于碳化硅功率半导体产业链中下游,布局对碳化硅技术有更高技术要求的功率半导体特性测试系统以及高端医疗影像设备赛道。

以功率半导体测试系统为例,忱芯科技自主研发Edison系列碳化硅半导体测试系统,关键性能指标领先老牌国际头部企业,实现国产自主可控,在更短交期内为客户交付高可靠、高性能、高性价比的设备,同时提供及时的售后服务。

目前,Edison系列已完成全产品线、全场景开发,覆盖器件级、模块级和应用级完整测试需求,全谱系覆盖SiC MOSFET功率器件高低温动态特性测试、静态特性测试、动态高温可靠性测试、连续功率耐久测试等产业需求。

Edison系列产品已得到了国内众多头部IDM企业及头部新能源造车大厂的广泛认可,目前已实现批量出货,此外,由于产品性能出众,多家大厂客户已实现从实验室到生产线的多次复购。

在高端医疗影像设备方面,GE医疗是引领精准医疗的创新者,而拥有成建制GE研发团队的忱芯科技,在半导体赛道之外,深耕并长期投入高技术门槛的CT三大核心子部件之一,即高频高压发生器赛道,通过高达500kHz开关频率,实现功率高达100kW,电压高达168kV碳化硅功率电路<50us kV瞬态切换,突破双能成像技术挑战,并有效达成更低剂量(无效剂量降低达至90%)、更高成像质量的终极目标。

目前,忱芯科技已顺利推出多款瞬影(SHUN Imaging)系列,覆盖CT、CBCT、X射线源产品等产品,并与多家世界五百强企业和国内头部顶尖医疗影像设备整机厂达成了深度合作。

同时,忱芯科技亦获得老牌头部整机厂定点,已完成医疗器械质量管理体系认证(包括ISO 13485等),目前正在量产爬坡阶段。

对于医疗影像设备核心子部件国产替代的趋势需求,瞬影全系列产品将持续赋能整机厂商实现性能突破,以更尖端的技术,更优异的性能,更高的可靠性和更贴心的服务,助力中国造医疗影像设备整机厂商走向世界领先行列。

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标签: 忱芯科技

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