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新思与东芝达成合作 Flash产品将会有更好表现

【TechWeb报道】最近新思Synopsys宣布与东芝公司达成合作,双方合作将会围绕Toshiba BiCS FLASH 垂直堆叠3D Flash的验证,旨在加速这一验证过程。双方这次合作新思将会提供FineSim Pro FastSPICE工具,该工具引入新的反正算法将会大幅度提升3D NAND Flash的表现,据说可以提高2倍速度。

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与传统Flash相比3D Flash拥有更大的存储阵列,能够拥有更复杂的模拟和编程电路,以及庞大的电源分布网络。此外,由于存储器堆叠式的阵列结构,3D Flash设计必须考虑因版图寄生元件引起的增强的耦合效应。如果采用现有的电路仿真技术,越来越高的复杂度会导致仿真时间持续数日之久。

双方合作的FineSim Pro FastSPICE工具,专门为3D Flash提供了一些关键技术,让现在的产品具备了高效处理海量阵列结构、大型电源分布网络、更多版图寄生元件以及高精度模拟电路的能力。(李鹏)

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