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联发科发布面向高端手机的5G芯片 将挑战高通

北京时间5月29日下午消息,据路透社报道,台湾芯片供应商联发科(MediaTek)周三发布了一款新的适用于高端智能手机的5G芯片,旨在对抗更大规模的竞争对手,比如高通等。

联发科素来以生产智能音箱设备的芯片见长,比如亚马逊的Echo设备上所使用的芯片,同时公司的芯片也多用于基础款的Android手机。虽然高通的旧款芯片如今也逐渐被使用于低价手机,但是高通依旧以生产适用于高端Android手机(比如谷歌的Pixel系列)的高性能芯片为主。

联发科在今年的台北国际电脑展上首次公开展示了这款新的芯片。公司希望这款芯片能够登陆到更多高性能手机上,目前这类手机大多采用的是高通的芯片。新的品牌将包含联发科的5G基带,可以让手机访问将于今年或明年推出的新一代无线数据网络。

联发科的新芯片上的基带将采用软银旗下Arm Holdings的最新处理器核心技术。通过构建高性能的处理器以及支持人工智能等的计算核心,联发科意在挑战高通的市场主导地位。

即便如此,高通依旧暂时领先。2月份,高通推出了其开发的适用于智能手机的第二代5G芯片。

华为与三星电子也在开发适用于各自智能手机的5G芯片。一直为苹果的iPhone提供基带芯片的英特尔则在苹果与高通就芯片供应达成和解后,宣布将退出5G基带芯片业务。

高通的芯片还可以处理5G网络的两种变体,即所谓的sub-6和毫米波段。这意味着,使用高通芯片的手机可以访问任何运营商提供的5G网络。

相比之下,联发科的芯片目前仅支持5G网络的sub-6变体。联发科官员表示,这有助于降低芯片的成本。但实际上,这也意味着,搭载联发科芯片的手机将无法访问使用毫米波段技术提供的5G网络,比如Verizon和AT&T等运营商提供的5G网络就属于这一类。

联发科美国与拉丁美洲的销售和业务开发高级主管Russ Mestechkin告诉路透社,公司对自己的芯片十分有信心。市场上仍有不少手机专门针对仅使用sub-6技术的网络而开发。在这个市场上,联发科相信自己的芯片具有较大竞争力。比如,美国的Sprint和T-Mobile以及大部分的中国运营商均使用sub-6技术提供5G网络。

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