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华为、高通、苹果助力:台积电7nm工艺生产芯片超10亿颗

对于台积电来说,目前7nm产能依然给他们带来极高的收益。

据台湾地区媒体报道,台积电7nm工艺生产芯片超10亿颗,成为5G产品的重要支撑力量,获得了 “IEEE 企业创新奖”的肯定。

报道中提到,台积电7nm技术自2018年4月量产以来,已经为数十家客户的数百种产品生产超过10亿颗的晶片,协助芯片设计人员在人工智能、数据中心、智能驾驶辅助系统、高效能运算、5G 通讯及智能手机等关键技术领域推出创新产品。

凭借7nm平台的成功经验,台积电5nm制程已于2020年顺利量产,3nm制程预计于2022年开始量产。

之前台积电官方曾表示,台积电第四季度7nm、5nm芯片将满产能出货,良品率明显改善下对于芯片价格及毛利率提升有正面收益。

台积电的7nm工艺目前有两代,第一代是在2018年的4月份投产的,第二代的7nm工艺在2019年大规模投产。

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