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有技术 有速度 寒武纪7纳米AI训练芯片量产出货

人工智能核心处理器芯片领域,属于近年来快速发展的前沿新兴科技领域。而根据应用场景的不同,人工智能芯片可分为云端、边缘端和终端人工智能芯片。云端人工智能芯片主要应用于数据中心、云计算等场景;边缘端人工智能芯片主要应用于智能制造、智能零售、智能交通等场景;终端人工智能芯片主要应用于智能手机、机器视觉等场景。

在国内AI芯片企业中,寒武纪是中国第一家将人工智能芯片产品从学术理念阶段推向产业化并实现商业应用的集成电路设计企业,也是全球第一家推出商业人工智能芯片产品并实现量产的初创公司。同时,寒武纪的技术研发覆盖了云端、边缘端和终端多个领域,贯彻了“云边端”一体化发展战略。

据公开资料显示,寒武纪于2016年推出了1A处理器,被认为是全球第一款商用终端智能处理器;2017年,寒武纪推出面向低功耗场景视觉应用的1H8、高性能且拥有广泛通用性的寒武纪1H16,以及适配终端人工智能产品的寒武纪1M共三代处理器IP;2018年,寒武纪推出全国首款高峰值云端智能芯片思元100(MLU100);2019年6月,寒武纪推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品;2019年11月,寒武纪发布边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及模组产品。

而就在2020年1月21日,寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器在官网低调亮相,寒武纪表示该系列产品已实现规模化出货。

寒武纪的研发速度究竟如何?我们先来看看国内外芯片设计公司平均迭代周期统计,如下图

资料来源:公司官网、公告文件、研究报告等

由此来看,寒武纪几乎一年一次迭代产品及推出新品的频率,明显快于国内外芯片设计公司平均约每1-3年推出系列新产品的迭代周期,也从侧面印证了寒武纪“技术立业”的硬实力。

如今,寒武纪已成为国际上少数几家系统掌握了智能处理器芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一,能提供“云边端一体”、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的芯片产品和基础系统软件。

而近日新亮相的思元290智能芯片更是寒武纪的首颗训练芯片,采用台积电7nm先进制程工艺,集成460亿个晶体管,支持MLUv02扩展架构,全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。

寒武纪MLU290-M5智能加速卡搭载思元290智能芯片,采用开放加速模块OAM设计,具备64个MLU Core,1.23TB/s内存带宽以及全新MLU-Link 多芯互联技术,在350W的最大散热功耗下提供AI算力高达1024 TOPS(INT4)。

寒武纪玄思1000智能加速器,在2U机箱内集成4颗思元290智能芯片,高速本地闪存、Mellanox InfiniBand网络,对外提供高速MLU-Link 接口,打破智能芯片、服务器、POD与集群的传统数据中心横向扩展架构,实现AI算力在计算中心级纵向扩展,是AI算力的高集成度平台。

值得强调的是,在巨量的人工智能市场中,云服务市场表现更为突出。寒武纪290产品线,有望在持续高速增长的人工智能市场尤其是云服务市场,抢占更多的市场份额,推动自身和AI行业的发展。

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