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三星3nm技术指标曝光:连Intel 7nm都不如

10nm及更先进的制程工艺,目前只有Intel、台积电和三星实现了量产。

日前,Digitimes整理了三大晶圆厂在10nm、7nm、5nm、3nm、2nm的技术指标演进对比图,这里使用的是晶体管密度(每平方毫米晶体管数量)。

10nm时代,Intel做到了每平方毫米1.06亿颗晶体管,是台积电和三星的两倍。

7nm时代,Intel预估可以做到每平方毫米1.8亿颗晶体管,台积电9700万颗/平方毫米、三星9500万颗/平方毫米。

5nm时代,Intel预估可以做到每平方毫米3亿颗晶体管,台积电1.73亿颗/平方毫米、三星1.27亿颗/平方毫米。

这样来看的话,Intel的10nm相当于台积电/三星7nm、Intel 7nm相当于台积电/三星5nm的说法有一定道理。

不过,从5nm可以明显看出,在晶体管密度上,三星已经明显落后。

放眼3nm,台积电大概可以做到2.9亿颗/平方毫米,三星可以做到1.7亿颗/平方毫米,三星的指标甚至连Intel 7nm都不如。

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