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毫米波等前沿技术赋能千行百业,高通钱堃解读5G发展变化

9月3日,2021中国国际服务贸易交易会正在如火如荼的进行中,线下展会迎来首个公众开放日,观众可以现场体验首次设置的数字服务专区,体验各种5G、AI、XR、毫米波等数字前沿技术和无线科技创新。展会期间,各种主题的高峰论坛也在接踵而至,“数字贸易发展趋势和前沿高峰论坛”也在3日于北京国家会议中心举行。其中多次参加服贸会的高通公司也应邀出席,高通公司全球高级副总裁、技术许可业务中国区总经理钱堃,在论坛中带来主题为“5G赋能数字未来”的讲话,解读当下5G发展的新趋势,5G的边界正在快速扩大,正从移动终端扩展到赋能千行百业。

在演讲中,钱堃介绍中国已经初步建成全球规模最大的5G网络,5G信号已经实现覆盖所有的地级市。他还引用工信部数据,截止6月底,中国已经建成5G基站96.1万个,5G终端连接数达到3.65亿。这些数据也体现出,中国5G发展的第一阶段重点是放在基础网络设施建设和移动终端普及上。钱堃还提及,在2018年1月,高通就携手小米、OPPO、vivo、联想、中兴通讯和闻泰等中国终端厂商,提早5G商用一年多发起“5G领航计划”,高通通过先进的平台和解决方案,加速5G终端设备的创新发展,助力中国合作伙伴在国内和全球5G市场,获得巨大成功。值得注意的是,“5G领航计划”还受到服贸会官方的肯定,获得2020年“服务示范案例科技创新奖”。

钱堃谈到5G的下一步发展时表示,5G带来的创新机遇不仅仅局限于智能手机领域,5G正在推动几乎所有行业的数字化转型。他引用IHS行业预测数据,到2035年,5G将为全球产出13.1万亿美元的经济价值,带来超过2000万个工作岗位。根据工信部等部门印发的《5G 应用“ 扬帆” 行动计划(2021-2023年)》,未来3年的5G发展重点是推动行业应用的规模化发展,尤其是重点推进工业互联网等15个行业的5G应用变革。

和“5G领航计划”提早与全球5G商用一年一样,高通也在2020年就携手二十多家中国合作伙伴,发起“5G物联网创新计划”,从终端形态、生态合作、数字化升级三个维度,推动物联网产业创新。钱堃表示,发展5G是向创新驱动型经济转型的大好机会,高通公司将继续加大对物联网技术和产品路线的投入,与中国各个产业合作伙伴携手共进,共同推进物联网在不同垂直领域的应用,并全力支持合作伙伴在全球的业务拓展,共享5G发展新机遇,实现合作共赢。

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