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投资18亿元 国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地正式开工建设

1 月 6 日消息,据苏州工业园区发布,1 月 4 日,国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地正式开工建设。

国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目总投资超 18 亿元,带动投资预计超 50 亿元,计划 2023 年 12 月底竣工。

据了解,该项目位于苏州纳米城,首期占地 105 亩,总建筑面积超 20 万平方米。

据介绍,项目建成后将加速推动第三代半导体材料、设备,以及研发、设计、中试、量产、封装测试等创新链企业集聚发展,辐射集聚 50 到 100 家企业,有力支撑第三代半导体关键技术攻关和科技成果转化。

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