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台积电砸超2300亿加码2nm产能 Intel盯紧

对于台积电而言,其要不断加码更先进的工艺,从而甩掉三星等一众对手的追赶。

据供应链最新消息称,台积电将砸超2300亿元扩大2纳米产能布局,正向提出设厂用地需求。

根据台积电的计划,3nm工艺会在今年下半年试产,明年大规模量产,而2nm工艺会在2024年试产,2025年开始量产,可能是下半年或者年底。

从台积电的表态来看,2nm工艺至少要到2025年下半年才会真正进入生产阶段,苹果在2025年肯定赶不上了,2026年才有可能见到2nm芯片的苹果手机或者电脑。

那个时候不出意外就是iPhone 18系列了,意味着iPhone 14到iPhone 17期间苹果只能用4nm到3nm工艺撑过4年。

与三星激进地在3nm节点使用GAA晶体管不同,台积电在2nm节点才会使用GAA晶体管,新技术依然带来了大量挑战,导致2nm工艺量产时间要等几年。

此外,Intel的20A、18A工艺也会使用GAA晶体管技术,对标的是台积电三星的GAA工艺。

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