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三星电子计划 2025 年量产 2nm 芯片,2027 年量产 1.4nm 芯片

10 月 4 日消息,据路透社报道,三星电子的芯片合同制造业务周二表示,尽管目前全球经济不景气,但它计划到 2027 年将其先进芯片的产能提高三倍以上,以满足强劲的需求

这家仅次于台积电(TSMC)的世界第二大代工厂的目标是到 2025 年大规模生产先进的 2nm 技术芯片,到 2027 年大规模生产 1.4nm 芯片,这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用。

“今年(在提高价格方面)取得了一些进展,成本正在得到反映...... ”三星电子代工业务执行副总裁 Moonsoo Kang 说,“目前赢得的新订单将在 2-3 年后进行,因此当前环境的直接影响将是最小的。”

三星于今年 6 月开始量产采用 3nm 技术的芯片。三星表示,该公司正在与潜在的 3nm 合作客户进行谈判,包括高通、特斯拉和 AMD 等。

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