联发科推10核芯片Helio X20 十核手机年底上市
2015.05.12 19:13:59来源:
TechWeb.com.cn
联发科Hileo X20参数(图片来自驱动之家)
【TechWeb报道】5月12日消息,据台湾“中央社”报道,在联发科当天下午举行新产品发布会上,资深副总经理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20,预计第3季送样,搭载Helio X20的智能手机将在今年底上市。
朱尚祖称,Helio X20最大的突破是采取三集群处理器架构,在大小核架构中,再加入中等核心,共有10核心。
其中,大核方面有2颗2.5GHz的Cortex-A72,中核心方面有4颗2GHz的Cortex-A53,小核方面有4颗1.4GHz的Cortex-A53。
朱尚祖表示,三集群架构处理器除有更理想的性能表现外,功耗也可较传统双集群架构处理器减少达30%。
据悉,Helio X20是采用20纳米制程技术,明年将推进至16纳米。Helio X20将在第3季送样,搭载HelioX20的智能手机将在今年底上市。
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