首页 科技资讯 业界

联发科推10核芯片Helio X20 十核手机年底上市

联发科Hileo-X20

联发科Hileo X20参数(图片来自驱动之家)

【TechWeb报道】5月12日消息,据台湾“中央社”报道,在联发科当天下午举行新产品发布会上,资深副总经理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20,预计第3季送样,搭载Helio X20的智能手机将在今年底上市。

朱尚祖称,Helio X20最大的突破是采取三集群处理器架构,在大小核架构中,再加入中等核心,共有10核心。

其中,大核方面有2颗2.5GHz的Cortex-A72,中核心方面有4颗2GHz的Cortex-A53,小核方面有4颗1.4GHz的Cortex-A53。

朱尚祖表示,三集群架构处理器除有更理想的性能表现外,功耗也可较传统双集群架构处理器减少达30%。

据悉,Helio X20是采用20纳米制程技术,明年将推进至16纳米。Helio X20将在第3季送样,搭载HelioX20的智能手机将在今年底上市。

官方微博/微信

每日头条、业界资讯、热点资讯、八卦爆料,全天跟踪微博播报。各种爆料、内幕、花边、资讯一网打尽。百万互联网粉丝互动参与,TechWeb官方微博期待您的关注。

↑扫描二维码

想在手机上看科技资讯和科技八卦吗?

想第一时间看独家爆料和深度报道吗?

请关注TechWeb官方微信公众帐号:

1.用手机扫左侧二维码;

2.在添加朋友里,搜索关注TechWeb。

手机游戏更多