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传三星计划拆分芯片代工业务 希望获取更多订单

韩媒BusinessKorea消息,三星电子计划重组S.LSI半导体部门,并且可能拆分其芯片代工业务。

据了解,三星半导体包括Memory储存芯片部门和S.LSI部门,而S.LSI部门包括IC设计部门和Fab芯片代工部门(也就是晶圆厂)。因此,拆分后的S.LSI部门只负责芯片设计,而被拆分的晶圆厂则会独立运营。

目前,三星的晶圆厂已经率先实现了10nm工艺的量产,并且获得了高通骁龙835的订单。还有数据显示,三星S.LSI的收入仅次于英特尔的半导体业务。

不过业内人士认为,三星计划拆分晶圆厂的主要原因可能是希望获取更多的外部订单。众所周知,三星在14nm工艺上取得了先发的优势,专注芯片代工的台积电并没有因此而错失大订单,有消息指出,苹果A11处理器可能会全部交由台积电代工,这对三星来说无疑是巨大的损失。如果三星成功拆分芯片代工部门,那么被拆分后的部门将专注代工业务,转型为一家名副其实的Foundry。

目前,三星还未对该消息置评。

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