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联发科Helio X30性能实测:不再一核有难九核围观

 

联发科Helio X30性能实测:不再一核有难九核围观 7月26日,魅族在珠海举行发布会,正式发布了PRO 7/PRO 7 Plus,其中PRO 7高配版以及PRO 7 Plus均搭载联发科最新Helio X30芯片,这是X30首次商用,作为联发科年度旗舰芯片,Helio X30一再推迟上市,Helio X30性能到底怎样呢?

一核有难九核围观? 联发科Helio X30性能实测

首先来看看联发科Helio X30的硬件参数,跟前代X20一样,联发科X30也是款10核心处理器,在年初的介绍中,联发科公布的数据显示X30有2*2.5GHz的A73核心,4*2.2GHz的A53核心以及4*1.9GHz的A35核心,而在实际量产之后,魅族PRO 7搭载的X30芯片A73大核心的最高主频可达2.6GHz,比之前宣称的2.5Ghz要高。

一核有难九核围观? 联发科Helio X30性能实测

除了十核心CPU之外,联发科X30GPU采用的是IMG的PowerVR 7XTP-MT4,主频800MHz,基带方面,X30最高支持450Mbps的下行速率,150Mbps的上行速率;X30还支持LPDDR4X内存以及UFS2.1闪存。另外Helio X30的一大亮点是采用了台积电最先进的10nm FinFet制程工艺,这是目前最先进的半导体工艺。

一核有难九核围观? 联发科Helio X30性能实测

联发科Helio X30性能实测:不再一核有难九核围观

 

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