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高通骁龙855芯片曝光 将交由台积电代工

从骁龙820开始,三星接手了高通的旗舰SoC代工工作,这一伙伴关系一直持续到了今年的骁龙845。

三星再见!高通7nm骁龙855芯片将交由台积电代工

期间,伴随着国产智能手机的大发展和高通的优秀设计,两者都尝到了不小的甜头。

不过,早就有传言称在10nm之后,双方的蜜月期可能会暂时告一段落。

据SamMobile引述日经新闻报道,在2018年,台积电将从高通拿到部分基带和处理器订单。

其中基带芯片将于明年Q1推出,而移动芯片是骁龙855,基于7nm工艺,明年年末之前投入量产。

与此同时,台积电将继续代工苹果的A系列芯片,升级7nm并用在下一代iPhone上。

报道称,台积电早于三星给客户提供出7nm的开发工具,这是取悦高通的关键。

昨天,TrendForce发布报告称,三星的半导体营收和投资虽然在今年创下新高,超越Intel夺下第一,但其代工业务的增长不仅没有达到双位数,甚至还不及业内均值,呈现出乏力。

考虑到高通每年的旗舰SoC用在数以千万计的智能手机上,三星丢掉这么一块肥肉,打击会很大。

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