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寒武纪完成B轮数亿美元融资 整体估值达25亿美元

【TechWeb报道】6月21日消息,近日智能芯片企业寒武纪对外宣布已完成B轮数亿美元融资,本轮融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投,上轮中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投,原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投。B轮过后,寒武纪目前估值为25亿美元。

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寒武纪主要为人工智能提供超高能效的领域通用处理器,目前硬件产品分为智能处理器IP、MLU智能芯片两条产品线。

处理器方面拥有商用的深度学习处理器IP产品Cambricon-1A、专门针对计算机视觉领域设计的深度学习处理器IP产品Cambricon-1H8、以及拥有更高性能版的1A升级版Cambricon-1H16。

今年5月寒武纪发布了7nm工艺的Cambricon 1M、Cambricon MLU100 云端智能芯片以及板卡产品。与前两代产品相比,1M性能比1A高出了10倍,而MLU100采用最新的MLUv01架构与台积电16nm工艺,1GHz主频平衡模式下等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算,1.3GHz主频高性能模式峰值达每秒166.4万亿次定点运算,功耗峰值不超过110瓦。此外新品均原生支持寒武纪NeuWare软件工具链,可以方便地进行智能应用的开发,迁移和调优。

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