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格芯出售300mm晶圆厂 继续“瘦身”战略

【TechWeb】 4月22日,格芯宣布与安森美半导体达成最终协议,将位于美国纽约州东菲什基尔的300mm晶圆厂卖给后者,收购总价为4.3亿美元,其中1亿美元在签署最终协议时支付,剩余的3.3亿美元将在2022年底支付。

格芯表示,随着Fab 10的出售,除了可以带来4.5亿美元的现金之外,还可以将技术和精力转移到其他三座300mm晶圆厂上,优化全球资产布局,强化差异化技术。在此之前,作为世界第二大的晶圆代工厂的格芯已经迈出了收缩战线的步伐,去年6月,格芯开始全球裁员,在建的成都12寸晶圆厂项目招聘暂停。去年8月,格芯宣布无限期停止7nm工艺的投资研发,转而专注现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺。今年2月初,格芯以2.36亿美元(约合人民币15.9亿元)的价格,将位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圆厂卖给世界先进半导体公司(Vanguard International Semiconductor/VIS),后者隶属于台积电集团,专司200mm晶圆厂业务。

近日,又有媒体表示格芯正在为其位于新加坡伍德兰的300 mm晶圆厂(Fab 7)寻找买家,并将三星和一家中国半导体公司列为潜在买家。

售出的Fab 10厂原本属于IBM微电子, 2014年格芯接手,在当时为格芯带来了 半导体设计和制造方面的工程师及技术资源,并且保障自己的处理器订单数量。可以说Fab 10和 Fab 3E 都是格芯强化实力和创造订单的良药,如今格芯调整战略,专注于 FD-SOI制造工艺,而且分散的工厂布局也给格芯带来巨大的运营支出,作为负重的战甲,格芯也就不得不放弃了

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