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台积电或将同时为高通、海思代工生产5G芯片

【TechWeb】台积电负责代工的5G调制解调器芯片,包括了美国高通公司的骁龙X50以及华为海思公司的巴龙系列芯片。

台积电已开始为高通和海思量产5G调制解调器芯片,并正在为2019年下半年台湾联发科公司Helio M70 5G调制解调器的生产做准备。这三家公司第一批5G芯片解决方案将同时使用台积电的7纳米工艺制造。

调制解调器是智能手机内部两大最重要芯片之一,负责手机接入运营商的移动基站。与应用处理器不同,调制解调器专用于信号处理。是未来5G手机厂商都在关注和采购的重要零部件。

值得注意的是,台积电负责代工的5G调制解调器,包括了美国高通公司的骁龙X50以及华为海思公司的巴龙系列芯片,也就是说,两款芯片在未来将出货于同一代工厂。

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