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带你看世界半导体发展趋势——2019世界半导体大会台积电专场

【TechWeb】5月17日,世界半导体大会在南京召开,台积电在大会设立专场,和众多企业厂商分享台积电的成功之道。台积电作为世界上最大的晶圆制造厂商,占有全世界超过一半的晶圆制造市场,一直以来都是半导体行业的风向标。

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近年来半导体行业不断发展,摩尔定律受到挑战,未来的半导体行业发展方向如何,会不会继续遵守摩尔定律,也成为备受关注的话题。对于未来半导体发展方向,台积电指出出三大趋势:

1.逻辑器件微缩继续延申

由近几年的发展可以看出这种延申趋势,去年7nm晶圆进入量产,5nm进入市场阶段 ,明年将会大规模量产。目前,台积电3nm技术已经开始研发,技术正在进一步延申。在半导体行业,器件本身是没有瓶颈的, 主要问题在于生产工艺,2000年左右台积电引入了微缩光刻技术,最近初几年进展缓慢,在7nm到5nm的时候遇到瓶颈,EUV技术的出现克服了这个难题。台积电副总经理陈平指出,从2000到现在,产品在不断的微缩,不断遇到困难,同时也在不断发现新的材料,不断产生新的技术。材料、器件、光刻三大技术难点不断突破。

2.先进工艺、特殊工艺全面推进

在人工智能、大数据技术的带动之下,对芯片的算力要求越来越高,而数据必须要经过传送才能成为大数据、对人工智能产生作用,台积电很多特殊工艺的需求为这些新的需求提供了新的动力。在这些新兴技术的带动之下,对于特殊芯片的需求也越来越高,未来半导体行业特殊工艺芯片将处于增长状态。

3.多种工艺异构集成

在半导体设计领域,有各种各样的工艺,不可能用一种工艺完成所有的需求,近年来出现一种异构趋势,将不同工艺的芯片集中。由于芯片的要求提高,将不同的晶片整合到同一块器件上可以大幅度提升性能,这种集成工艺让芯片速度更快,功耗更低,性能更强,据陈平介绍目前大部分人工智能芯片都采用集成封装。

近年来,台积电在产能上和研发上是持续的,研发投入每年一百亿,同时和EDA公司、设计IP公司、设计服务公司、代码公司等全方面合作,已经成为全世界最完备的半导体生态系统。

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