首页 科技资讯 业界

英特尔展示三种封装方式:这么大的芯片你可曾见过?

英特尔在SEMICON West发布了三种新的封装技术:Co-EMIB、全方位互连(ODI)和多模I/O (MDIO)。这些新技术通过将多个模组拼接成一个处理器,实现了全新的设计。现在外媒WikiChip公布了英特尔三款封装方式的照片,一起来看一下吧。

▲图自david_schor WikiChip

半导体关注的焦点通常集中在工艺节点上,但是封装方式也是一个重要的环节。英特尔几年前曾表示,其封装和测试研发规模超过了前两大OSATs(外包组装和测试)的总和。

封装方式的进步可以让设备有更大的电池,通过集成高带宽内存(HBM),也实现了电路板的尺寸缩减。

官方微博/微信

每日头条、业界资讯、热点资讯、八卦爆料,全天跟踪微博播报。各种爆料、内幕、花边、资讯一网打尽。百万互联网粉丝互动参与,TechWeb官方微博期待您的关注。

↑扫描二维码

想在手机上看科技资讯和科技八卦吗?

想第一时间看独家爆料和深度报道吗?

请关注TechWeb官方微信公众帐号:

1.用手机扫左侧二维码;

2.在添加朋友里,搜索关注TechWeb。

手机游戏更多