郑州郑东新区市监局：责令特斯拉立即无条件提供事故前半小时完整行车数据
2021-04-21
台积电推出性能增强的7nm和5nm制造工艺
2019.07.31 11:05:46来源:
IT之家
据外媒报道，台积电（TSMC）目前已悄然推出7nm深紫外DUV（N7）和5nm极紫外EUV（N5）制造工艺的性能增强版本。该公司的N7P和N5P技术专为需要7nm设计运行更快或消耗电量更少的客户设计。
台积电全新N7P工艺采用与N7相同的设计规则，优化了前端（FEOL）和中端（MOL），可在相同功率下将性能提升7％，或者在相同的频率下降低10％的功耗。
据悉，台积电最早于今年在日本举办的VLSI研讨会上透露相关信息，但并没有广泛宣传。N7P采用经过验证的深紫外（DUV）光刻技术，与N7相比，没有改变晶体管密度。
而需要晶体管密度高出约18%至20％的TSMC客户，预计将使用N7+N6工艺技术。其中，N6工艺技术通过极紫外（EUV）光刻技术进行多层处理。
此外，台积电下一个具有显著密度、改进功耗和性能的主要节点是N5（5nm），提供了一个名为N5P的性能增强版本。该技术采用FEOL和MOL优化功能，以便在相同功率下使芯片的运行速度提高7％，或在相同频率下将功耗降低15％。
您可能也感兴趣:
官方微博/微信
每日头条、业界资讯、热点资讯、八卦爆料，全天跟踪微博播报。各种爆料、内幕、花边、资讯一网打尽。百万互联网粉丝互动参与，TechWeb官方微博期待您的关注。
↑扫描二维码想在手机上看科技资讯和科技八卦吗？
想第一时间看独家爆料和深度报道吗？
请关注TechWeb官方微信公众帐号：
1.用手机扫左侧二维码；
2.在添加朋友里，搜索关注TechWeb。
为您推荐
国家广电总局：坚决打击利用广播电视和网络视听平台进行电信诈骗、金融诈骗等行为
2021-04-21
微店宣布支持全量商家接入视频号
2021-04-21
光刻机厂商阿斯麦一季度营收44亿欧元 新获得47亿欧元订单
2021-04-21
东芝以缺乏细节为由拒绝CVC提出的200亿美元收购要约
2021-04-21
机构投资者涌向XRP XRP投资产品资产管理规模翻倍
2021-04-21
苹果新iPad Pro只有两色可选 并无邀请函Logo中色彩
2021-04-21
腾讯注册“微信支付”相关猫形图案商标
2021-04-21
WeWork将接受比特币和其他加密货币作为支付方式
2021-04-21
外媒：联发科准备推出4nm处理器天玑2000 最快今年年底开始生产
2021-04-21
