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阿里平头哥将发布重磅产品 国产芯片三巨头雏形初现

2019杭州云栖大会将于本月25日至27日举行。据阿里云最新透露,本届云栖大会将有“平头哥”的重磅产品发布,并公布阿里在人工智能方面的整体性突破。就在去年9月的云栖大会上,阿里宣布了成立平头哥半导体有限公司的消息,正式进军芯片行业。随后在今年7月,平头哥发布了玄铁910芯片。

不只是阿里,其他国内科技巨头也在纷纷加大对芯片的投入力度。华为发布了全球首款7nm工艺旗舰5GSoC芯片,紫光旗下长江存储的64层3DNAND闪存实现量产。各地方政府对集成电路产业的支持力度不断增强,配套政策相继落地。

相关上市公司:

长电科技:新上任的CEO拥有26年半导体行业经验,曾在国际半导体巨头担任要职,有望帮助公司与现有IDM客户发挥更多协同效应;

卓胜微:今年上半年成功进入华为等大客户的合格供应商名单,净利润同比增长120%;

紫光国微:特种集成电路业务收入在今年上半年增长117%。

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