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联发科发布天玑800系列5G芯片 定位中高端意在压制高通765G

1月8日,联发科发布天玑800系列5G芯片,定位为中高端手机,其意图压制高通定位中端的765G芯片。

据了解,天玑800系列5G芯片集成5G调制解调器,首批搭载天玑800系列5G芯片的终端将于2020年上半年上市。具体有哪些手机品牌联发科没有透露。

MediaTek 无线通信事业部总经理李宗霖表示:“MediaTek已推出旗舰级的5G智能手机单芯片天玑1000系列,如今通过天玑800系列将5G带入了中端和大众市场。”

天玑800系列高度集成了MediaTek的5G调制解调器,相比外挂解决方案,可显著降低功耗。天玑800系列 5G 芯片支持5G双载波聚合(2CC CA),与仅支持单载波(1CC无CA)的其它解决方案相比,5G高速层覆盖范围扩大了30%,可实现多连接的无缝切换,并具备更高的平均吞吐性能。

天玑800系列5G芯片支持Sub-6GHz频段的独立(SA)与非独立(NSA)组网,支持2G到5G的各代蜂窝网络连接,以及动态频谱共享(DSS)技术。该系列芯片还支持VoNR语音服务,可跨网络无缝连接,并同时提供5G的语音和数据服务。

业内分析人士指出,毕竟765G是高通唯一一款5G Soc,联发科则拥有定位旗舰机的天玑1000和中高端的天玑800。所以,相比对手高通765G主打2500元左右的手机价位来看,天玑800在综合性价比上将给高通带来一定影响。

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