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格芯与环球晶圆达成12英寸SOI晶圆合作协议 将用于RF射频芯片

日前Globalfoundries格芯宣布与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签署合作备忘录,双方未来将进一步合作,由环球晶圆为格芯供应12英寸的SOI晶圆。

环球晶圆目前已经有研发、生产8英寸SOI晶圆,这次合作为双方合作开发、供应12英寸SOI晶圆铺平了道路,格芯有望获得稳定的12英寸SOI晶圆。

SOI是什么?它的全称是Silicon-On-Insulator,也就是绝缘体上硅,在硅晶圆基体与衬底之间加了绝缘层,隔离开来,最早是IBM开发的,也是IBM的特色工艺技术之一。

SOI的原理很复杂,大家只要知道SOI工艺具备性能更高、功耗更低等优点就行了,此前业内有个说法就是具备SOI技术的工艺相当于提升了半代水平。

在AMD自己制造CPU的年代里,他们也是SOI工艺的拥趸,32nm SOI工艺时代AMD的推土机处理器就实现了8核5GHz的记录,SOI工艺也是有功劳的。

格芯从AMD分离出来之后,32nm SOI工艺也用了很长时间,但是种种问题导致产能不行,AMD最终在28nm节点放弃了SOI工艺,转向传统的Bulk工艺了。

时至今日,在高性能CPU代工上,格芯依然有少量SOI工艺生产,比如IBM的Power 9及改进型处理器,使用的就是14nm SOI工艺,最新的Z15大型机上实现了12核5.2GHz的提升,说明SOI工艺还是有潜力的。

不过在格芯2018年宣布无限期搁置7nm及以下节点之后,他们的SOI工艺应该没可能在用于AMD的处理器了,这次与环球晶圆的合作也主要是用于RF射频芯片,应该是用于他们的22nm、12nm FD-SOI工艺生产线中。

根据格芯所说,他们打算将其领先的RF SOI技术,应用于环球晶圆扩产供应的12吋的SOI晶圆上,经由技术优化,为目前以及下一世代的移动设备和5G应用,提供低功耗、高效能和易整合的解决方案。

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