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消息称三星5nm制程出问题 高通骁龙 875 转投台积电怀抱

8月5日消息,据台媒报道,市场传出三星以 5 纳米制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题,因此高通 7 月紧急向台积电求援,该公司 X60 基带与旗舰级处理器芯片骁龙 875,原本在三星投产,后续将增加在台积电生产的版本,并规画从 2021 年下半开始产出。

先前传出骁龙 875 与 X60 的订单已花落台积电,不过业界人士指出,前述消息应有误,其实相关订单是交给三星,不过近期却出现部分问题,所以才导致高通向台积电求援。但台积电向来不评论客户订单情况,高通对此消息也暂不评论。

业界人士提到,目前台积电 5 纳米制程产能已爆满,第 3 季还有部分生产海思订单,大多数都留给苹果,第 4 季几乎都为苹果所囊括。到了明年首季,除了苹果之外,还会开始生产部分来自 AMD 的订单。

此外,业界人士说,台积电的 5 纳米制程产能应会持续扩充。

高通以前即有同时期的不同产品,分别委托台积电与三星生产,例如旗舰处理器芯片骁龙 865 与基带芯片 X55,就都由台积电生产,而高通首颗 5G 系统单芯片骁龙 765 则由三星负责生产。对于上述双代工合作伙伴的策略,高通此前表示,基于商业考量,选择由两家业者代工生产,主要是希望能有足够供货。

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