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台积电:5nm EUV工艺已在量产、明年推出增强版

24日,台积电举办了第26届技术研讨会,并披露了旗下最新工艺制程情况。

按照台积电的说法,5nm工艺规划了两代,分别是N5和N5P

其中N5确定引入EUV(极紫外光刻)技术,并且已经在大规模量产之中。相较于N7,N5的功耗降低了30%、性能提升了15%,逻辑器件密度是之前的1.8倍

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N5P作为改良版,仍在开发中,规划2021年量产,相较于第一代5nm,功耗进一步降低10%、性能提升5%,据称面向高性能计算平台做了优化。

据手头资料,台积电的5nm有望应用在苹果A14芯片(包括Apple Silicon PC处理器)、华为麒麟9000处理器、高通“骁龙875”、联发科“天玑2000”、AMD第四代EPYC霄龙处理器上等。

在7nm这一代上,台积电实际上是三代,分别是N7、N7e和N7P,年底前要来的AMD Zen3家族是N7e。

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