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台积电罗镇球:明年可看到3nm产品 2022年大批量产

8月26日上午消息,在今天举行的2020世界半导体大会上,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球透露,2021年可以在市面上看到3nm的产品,台积电计划在2022年实现3nm产品的大规模量产。

罗镇球透露,目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产,同时,台积电还持续投入7nm+和6nm工艺。同时,到目前为止,台积电已经为全世界提供超过10亿颗芯片。2021年,台积电最先进的3nm工艺产品可以出现在市场上,并于2022年实现大规模量产。

“从3nm到1nm工艺,我们认为,摩尔定律往下走是没什么问题的。以前是考虑在一个平面上放多少晶体管,现在是变成可以在单位体积内放多少晶体管。目前,在5nm芯片上,我们可以在1颗芯片上放入100亿颗晶体管。”罗镇球说。

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