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高通 5nm 芯片骁龙 875 参数曝光:2.84GHz 主频,「1+3+4」八核心

11月4日消息 10 月中旬,型号为 SM-G9910 的三星 5G 手机便通过 3C 认证。这也是第一款正式备案的骁龙 875 新机。近日,有关骁龙 875 的爆料也愈来愈多。

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据数码博主 @数码闲聊站 透露,从样机来看,骁龙 875 采用 5nm 制程工艺,拥有 1 个 2.84GHz 超大核心、 3 个 2.42GHz 的 A78 内核,以及 4 个 1.8GHz 的 A55 内核。

爆料还指出,骁龙 875 的缓存和内存带宽都有提升。

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IT之家了解到,高通将于 12 月 1 日举行 2020 高通骁龙技术峰会。届时,全新 5nm 旗舰芯片骁龙 875 有望正式亮相。

根据此前信息,骁龙 875 处理器采用 “1+3+4”八核心设计,其中 “1”为超大核心 Cortex X1,峰值性能比 Cortex A78 高 23%。

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