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CPU还得自己造 Intel CEO司睿博:将继续投资3nm工艺

如果说起AMD这几年的成功,将CPU制造外包给台积电绝对是他们发展的关键因素,这让他们不用自己承担高昂的芯片制造投资。不过对Intel来说,尽管他们也在考虑外包生产,但还是要继续投资7nm、5nm及3nm工艺的。

Intel CEO司睿博日前参加了一次投资者会议,谈到了业界比较关心的芯片外包问题,这次他依然没有给出明确结论,称Intel还在考虑是否外包7nm芯片制造给第三方,最终决定要到明年1月份才能公布

不过司睿博强调了一点,不论哪种决定,Intel的目标依然是保持自己IDM(集成设备制造商)的优势,不会彻底放弃芯片制造,依然要自己设计、自己生产。

司睿博表示,我们将继续投资7nm工艺,投资5nm工艺,投资3nm工艺,这三件事是不会变的。

不过司睿博也没有给出7nm、5nm及3nm工艺的量产时间,此前7nm工艺预计是2021年量产,不过现在已经延期半年到一年时间,要到2022年了。

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