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骁龙895曝光:弃用三星、回归台积电5nm增强版代工

尽管三星抢下了骁龙888的代工订单,但下一代骁龙895,高通似乎心思另有所属。

有媒体报道称,一些民间测试认为,骁龙888当前的功耗优化不佳,大家把矛头指向三星的5nm工艺以及高通的三丛集设计(X1+A78+A55)。

最新消息称,定于2021年底发布的骁龙895,将重回台积电制造,预计基于后者的第二代5nm工艺制造,初期季投片量达3万片,并逐季拉高投片量至2022年第二季。

目前,台积电的第一代5nm已经用在苹果A14、麒麟9000等SoC上,它们的表现均获得了肯定,至少没有像骁龙888这样的争议。

另外,报道还提到,高通还有意将部分订单转包给台积电,比如未来iPhone 13采用的X60基带等。

当然,考虑到骁龙888刚刚问世,骁龙895的神秘面纱显然还有段时间才能揭晓,到底高通的选择如何我们拭目以待。毕竟,当年骁龙810也是台积电代工,有观点强调,归根结底其实还是芯片的底层设计优化攸关最终表现。

 

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