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OPPO公开两项“芯片”相关专利

【TechWeb】1月21日消息,企查查APP显示,1月19日,OPPO广东移动通信有限公司公开两项“芯片和电子设备”专利,专利公开号为CN112242375A和CN112242368A。

其中第一条专利,摘要显示,本申请公开了一种芯片和电子设备,其中芯片包括金属层,所述金属层包括第一金属层,所述第一金属层包括信号网络布线和第一电源网络布线,所述信号网络布线与所述第一电源网络布线不相交。本申请可以优化封装布线。

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