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比亚迪等战略加持!地平线C轮融资达9亿美元 已量产车规级芯片

2月9日,中国人工智能芯片公司地平线对外宣布C3轮3.5亿美元融资,其中不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资,还获得众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持,包括(按首字母排序)比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。

除此之外,参与本轮投资的其他机构还包括(按首字母排序):渤海创富、民生股权基金、上海人工智能产业基金、首钢基金、朱雀投资等。

至此,地平线C轮融资额已达9亿美元(约合人民币58亿),超出预定目标。

据了解,地平线是目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业,并已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。

2019年8月份,地平线发布了征程2车规级AI芯片,并且货量已超10万,值得一提的是,征程2也是国内首款车规级AI芯片,告别“卡脖子“。

根据规划,地平线将于2021年上半年面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片(Journey 5),单芯片AI算力高达96TOPS,在MAPS评估标准下,征程5的跑分高达3026 FPS,性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉 FSD。

下一步,地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6(Journey 6),采用车规级7nm工艺,人工智能算力超过400TOPS。

本轮融资的助力下,地平线将持续打磨以“芯片+算法+工具链”构成的基础技术平台,加强与产业上下游的通力协作,以底层技术能力助力中国汽车品牌向上跃迁,携手合作伙伴共建深层次、多维度、开放共赢的智能汽车生态,加速智能汽车时代的到来。

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