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台积电:将增加28亿美元投入 增强汽车芯片生产能力

【TechWeb】4月23日,据报道,台积电称公司董事会批准了28.87亿美元的资本计划,用于安装成熟的技术产能。此举旨在满足不断增长的结构性需求,并缓解已从汽车芯片扩展到全球半导体行业的全球芯片供应挑战。额外的产能计划于2022年下半年开始量产,到2023年中将达到40,000片提供给全球客户,而急需的28纳米产能将尽快部署。

值得注意的是,就在前不久,台积电方面突发电力故障,造成了预估3万片晶圆损失,芯片生产随之停滞,为本来短缺的汽车芯片雪上加霜。

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