高通骁龙898将采用三星4nm工艺 性能提升20%
8月12日 消息:高通最近推出了骁龙888芯片增强版,称为骁龙888plus,具有改进的AI处理能力。现在,不少人将目光投向了今年年底推出的高通公司下一代芯片。
计划在今年年度推出的芯片高通旗舰芯片可能会被称为骁龙895或骁龙898,型号为SM8450。它将成为明年大多数安卓旗舰手机上的处理器。
现在距离正式发布还有几个月的时间,有关高通这款旗舰处理器的详细信息还没有在网上出现。不过微博博主“数码闲聊站”已透露,这款旗舰处理器编号为骁龙SM8450,将采用三星的4nm 工艺制造,性能将提高20%。
此前有消息称,高通骁龙898将采用三集群架构。它将包括一个基于Cortex-X2的超大内核、一个基于Cortex-A710的大内核和一个基于 Cortex-A510的小内核。所有这些新设计都将在ARM v9Pure64位系统下运行。
Cortex-X2的设计性能比 X1提高了约16%。但是经过高通的调校,已经优化到了更好的表现。对于性能结果,可能要等到真正的量产版本才会知道。
考虑到近几年首发的合作厂商,预计小米将成为第一家推出搭载高通骁龙898芯片的智能手机公司,该芯片将于今年12月在高通峰会上正式宣布。
骁龙898plus处理器则是在2022年下半年推出。一份报告显示,高通骁龙898将由三星制造,而Plus版本将由台积电制造。
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