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Cadence 推出全面的终端侧Tensilica AI平台 加速智能系统级芯片开发

【TechWeb】9月26日消息,楷登电子(美国 Cadence 公司)近日发布了用于加速人工智能系统级芯片开发的 Tensilica® AI 平台,包括针对不同的数据要求和终端侧 (on-device) AI 要求而优化的三个支持产品系列。

全面的 Cadence® Tensilica AI 平台涵盖低端、中端和高端市场,提供了可扩展、节能的设备端到边缘端人工智能处理功能,这是当今日益普遍的人工智能系统级芯片设计的关键。与业界领先的独立 Tensilica DSP 相比,新的配套 AI 神经网络引擎 (NNE) 每次推理的能耗降低了 80%,并提供超过 4 倍的 TOPS/W性能,而神经网络加速器 (NNA) 通过一站式解决方案提供旗舰级的 AI 性能和能效。

针对智能传感器、物联网 (IoT) 音频、手机视觉/语音 AI、物联网视觉和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,Tensilica AI 平台通过一个通用软件平台提供最佳的功耗、性能和面积 (PPA) 以及可扩展性。Tensilica AI 平台产品系列依托大获成功的 Tensilica DSP,Tensilica DSP 针对特定的应用,已经在消费、移动、汽车和工业市场的领先人工智能系统级芯片中投入量产,包括:

AI Base:包括用于音频/语音的热门 Tensilica HiFi DSP、Vision DSP 以及用于雷达/激光雷达和通信的 ConnX DSP,与 AI 指令集架构 (ISA) 扩展结合使用。

AI Boost:增加了一个配套的 NNE,最初是 Tensilica NNE 110 AI 引擎,可从 64 GOPS 扩展到 256 GOPS,并提供并发信号处理和高效推理。

AI Max:包括 Tensilica NNA 1xx AI 加速器系列——目前包括 Tensilica NNA 110 加速器和 NNA 120、NNA 140 以及 NNA 180 多核加速器选项——该系列集成了 AI Base 和 AI Boost 技术。多核 NNA 加速器可以扩展到 32 TOPS,而未来的 NNA 产品的目标是扩展到上百 TOPS。所有的 NNE 和 NNA 产品都包括用于提高性能的随机稀疏计算、旨在减少内存带宽的运行时张量压缩,以及可以减少模型大小的修剪和聚类功能。该全面的通用人工智能软件面向所有目标应用,简化了产品开发,并能随着设计要求的变化而灵活轻松的迁移。该软件包含 Tensilica Neural Network Compiler,该产品支持以下工业标准的框架:TensorFlow、ONNX、PyTorch、Caffe2、TensorFlowLite 和 MXNet,用于自动生成端到端的代码;Android Neural Network Compiler;TFLite Delegates,用于实时执行;以及 TensorFlowLiteMicro,用于微控制器级设备。

NNE 110 AI 引擎和 NNA 1xx AI 加速器系列支持 Cadence 的智能系统设计 (Intelligent System Design™) 战略,该战略旨在为系统级芯片的卓越设计提供普适智能支持,预计将在 2021 年第四季度全面上市。

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