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乘联会崔东树:汽车芯片供给最黑暗期已经过去

2020年底,全球开始爆发的汽车芯片短缺的问题一直持续至今,不少车企因为缺芯,不得不面对减产、停产的局面。

日前,据媒体报道,全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树 表示,随着海外疫情的改善,加之虽然不是很可信的台积电的社会承诺,我仍然乐观的坚信,汽车芯片供给最黑暗期已经过去,未来会持续改善。

但要到完全解除芯片的短缺,估计还是要到明年春节销售高峰之后。

崔东树称,毕竟中国市场的世界份额大,市场的秋冬季需求很强烈,因此短期期待完全缓解是比较难的。

值得一提的是,今年6月,全球最大的汽车零部件供应商德国博世集团宣布,耗资10亿欧元开设的一家芯片工厂在德国正式落成。

据介绍,该工厂位于德国东部城市德累斯顿的一个半导体产业中心,占地10万平方米,主要生产专用集成电路(ASICs)和功率半导体产品。

该芯片厂的核心技术是直径12英寸(300毫米)的晶圆制造,结构宽度(节点)高达65纳米,单个晶圆可生产超过30000片芯片。

博世数据显示,2016年全球每辆新车平均搭载了9块以上的博世芯片,应用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等设备,2019年上升至17个。

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