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10月日本半导体设备销售额飙涨49.1% 创四年来最大增幅

日本半导体设备协会(SEAJ)25日公布的统计数据显示,今年10月日本半导体设备销售额(3个月移动平均值)达到2719.04亿日元,同比增长49.1%,连续第10个月呈现增长,增幅连续第8个月超过10%,创2017年7月以来最大增幅。今年前10个月销售额达24918.01亿日圆,同比增长31.9%。

在持续强劲的市场需求下,日本半导体设备厂商纷纷上修财测。

日本半导体设备龙头TEL 11月12日宣布,因客户需求提前、订单增加,在评估客户最新的投资动向及业绩动向后,将今年度(2021年4月-2022年3月)合并营收目标自原先预估的1.85兆日元上修至1.9兆日元(将年增35.8%)、年度营收将创历史新高纪录;合并利润目标自5,080亿日圆上修至5,510亿日元(将年增71.8%);合并净利润目标自3,700亿日元上修至4,000亿日元(将年增64.6%),将创下历史新高纪录。

半导体暨面板制造设备商Screen Holdings 10月27日宣布,因半导体厂商设备投资意愿超乎预期、半导体设备订单破纪录,将今年度(2021年4月-2022年3月)合并营收目标自原先预估的3,915亿日元上修至4,090亿日元、合并利润目标自445亿日元上修至545亿日元、合并净利润目标也自280亿日元上修至360亿日元,创下历史新高纪录。

SEAJ在7月时预测,逻辑晶圆代工厂积极投资,存储制造商也将进行高水平的投资,预计今年度(2021年4月-2022年3月)日本半导体设备销售额将同比增长22.5%至29,200亿日圆,连续2年突破历史新高。

SEAJ还指出,预计以逻辑晶圆代工厂为中心的投资水平将维持高位,预计下一年度日本半导体设备销售额将首次突破3兆日元大关达到30700亿日元,同比增长5.1%,2023年度继续同比增长4.9%至32,200亿日元,2021年度-2023年度期间年均复合增长率(CAGR)预计达10.5%。

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