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OPPO自研NPU芯片即将问世 将搭载在下一代旗舰Find X上

OPPO传闻已久的自研芯片,终于要到来。

今日,OPPO官方宣布,OPPO首个自研芯片即将于数日后的未来科技大会上正式发布。

不过新浪科技获悉,与此前传闻不同的是,OPPO此次的自研芯片并不是ISP,而可能是独立的NPU。以OPPO产品线节奏推算,该芯片或将搭载于明年下一代Find X旗舰系列商用。

随着自研芯片的逐步亮相,OPPO也成为了继三星、苹果、华为等一样具备自研芯片能力的手机公司。不过OPPO的造芯计划或许不止于此,新浪科技此前曾报道,OPPO对外放出的芯片类相关的岗位中,涉及CPU/NPU/GPU、基带、ISP等多个方向。

这也意味着,OPPO计划自研的芯片产品中,不仅仅包含NPU这类单芯片,还有完整的SoC芯片。具备SoC的设计能力,这也是三星、苹果、华为能够成为全球高端智能手机巨头的关键因素之一。

自研NPU即将亮相 或将明年Find X搭载

早在2019年,外媒就报道称OPPO可能已在自研芯片。当时OPPO在欧盟知识产权局申请了名为“OPPO M1”的商标,涉及芯片领域。

OPPO副总裁、研究院院长刘畅当时在接受采访时表示,OPPO已经拥有芯片级的技术能力,比如VOOC闪充的芯片就是OPPO自主研发。他认为,OPPO必须把能力延伸到芯片领域,这样才能有与合作伙伴对话、提出需求的能力,从而让芯片产品更好满足用户需求。

在OPPO自研芯片计划尚未正式官宣之前,小米和vivo都公布了自研ISP芯片的成果。不过OPPO此次不同的是,即将发布的首个自研芯片将是独立的NPU。

在手机SoC中,包含负责通用计算的CPU、图形计算的GPU、以及AI计算的NPU等。其中NPU是为解决传统芯片在神经网络运算时效率低下的问题,主要擅长处理视频、图像类的海量多媒体数据。作为主打影像技术的OPPO来说,选择自研NPU也并不让人意外。

据接近OPPO人士透露,该NPU芯片基于6nm先进制程EUV工艺制造,并由台积电代工。

作为初涉自研芯片的OPPO来说,首款自研芯片便采用6nm制程,需要克服的挑战颇多。一是技术问题,目前市面上没有任何6nm独立NPU的参考设计,因此OPPO如若选择6nm先进制程,则必须从0做起;

二是时间问题,6nm制程工艺的生态并不发达,也缺乏现有IP,因此研发更加艰难,基本只能通过自研方式完成。此外,6nm研发周期更长,比成熟制程长6-9个月;

三是资金问题,6nm和更先进的制程采用EUV光刻技术,而成熟制程只需要DUV光刻技术,6nm先进制程的成本达到千万级美元水平,要比12nm的高出2-3倍。

6nm芯片的研发成本有多高?供应链信息显示,6nm制程芯片单次流片试验费用就高达约1亿元人民币。

消息称,该自研NPU芯片已在今年6月完成流片。而在OPPO未来科技大会上亮相之后,也将很快实现量产商用。该芯片将搭载于下一代Find X旗舰产品上商用。

跻身具备造芯能力手机企业 SoC也在路上?

随着OPPO的入局,目前包括苹果、三星、华为、OPPO等在内的全球前五大手机厂商均已布局自研芯片业务。

手机厂商为何要热衷自研芯片?一是用户需求问题,高通、联发科这类芯片供应商的芯片产品是为大量的手机厂商公用,但手机厂商之间的技术路线不同,用户群体的需求也不同,这就让手机厂商的个性化需求很难融入到芯片中;

二是供应问题。为了采用高通、联发科等芯片供应商的最新产品,手机厂商的新品节奏往往要随之受限。近期各家厂商为了争夺首发高通的最新旗舰芯片骁龙8 Gen1而大打口水战,便是明显的例子。

三是技术和市场问题。芯片是手机行业最为高端的器件之一,是否掌握芯片技术,也代表着是否能在高端市场立足。无论是三星、苹果,还是国产的华为,都走过了这样的一条道路。

对于当前的OPPO而言,除了在影像上的用户需求,还有走向高端市场的驱动。OPPO中国区总裁刘波今年初在接受新浪科技等媒体采访时表示,OPPO的目标是在600美元以上的高端手机市场中,进入前三名。

Find X系列是OPPO冲击高端市场的主要产品,目前已经走过三代,也将于2022年第一季度迎来第四代。如果有了自研芯片的加持,在与三星和苹果在高端市场的较量,也将有望再增胜算。

实际上,OPPO的自研芯片计划也并不是心血来潮。其早在2019年就成立了芯片研发团队,并宣布3年研发投入500亿。

新浪科技此前曾报道,OPPO芯片团队在今年放出了大量的招聘岗位,目前员工已超过2000人。值得注意的是,这些招聘岗位涉及CPU/NPU/GPU、基带、ISP等多个方向。这也意味着,OPPO自研的芯片产品中,不仅仅包含即将发布的NPU芯片,还可能有完整的SoC芯片。

可以预见的是,OPPO的自研SoC计划面临的挑战将比NPU更大。但如果能够成功,将对其在高端市场的布局形成极大的助力。

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