首页 科技资讯 业界

2023年的iPhone15将首次全部搭载苹果自研芯片

据供应链消息,苹果明年推出的iPhone14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC,搭配苹果A16应用处理器。

而2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片,其中5G芯片会采用台积电5nm制程,射频IC采用台积电7nm制程,A17应用处理器将采用台积电3nm量产。

此前据日经亚洲报道,苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系,希望减少对高通的依赖,计划从2023年起让台积电生产 iPhone5G 基带。

而高通首席财务官 Akash Palkhiwala 曾表示,预计苹果在2023年出货的 iPhone 机型里,使用高通5G 调制解调器的比例仅为20%,暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片。2021年5月,天风国际分析师郭明錤也表示,苹果自家的5G 基带芯片可能会在2023年的 iPhone 机型中首次亮相。

官方微博/微信

每日头条、业界资讯、热点资讯、八卦爆料,全天跟踪微博播报。各种爆料、内幕、花边、资讯一网打尽。百万互联网粉丝互动参与,TechWeb官方微博期待您的关注。

↑扫描二维码

想在手机上看科技资讯和科技八卦吗?

想第一时间看独家爆料和深度报道吗?

请关注TechWeb官方微信公众帐号:

1.用手机扫左侧二维码;

2.在添加朋友里,搜索关注TechWeb。

手机游戏更多