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传苹果正与韩国封测厂开发Apple Car自驾芯片模块 2023年完成

消息人士称,苹果正在与一家韩国封测厂合作,开发用于Apple Car的芯片模块和封装。

据TheElec报道,这家韩国封测厂正在研发一种芯片模块,可以运行自动驾驶功能,就像特斯拉使用的那些芯片一样。这种芯片负责AI计算,通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能。

消息人士表示,特斯拉在开发自动驾驶仪芯片模块时,使用了三星的内存,并将组装工作交给了韩国公司JCET STATSChipPAC Korea。苹果在其项目中也采取了类似的路线。

据悉,该项目苹果韩国公司主导,后者是苹果在韩国地区的办公室,其表示,已获得了该项目的材料清单(BOM)权,并因此选择了韩国封测厂。项目于去年启动,预计将于2023年完成。

TheElec指出,苹果韩国公司也曾将2020年11月推出的苹果M1处理器的类似封装和模块项目交给在韩国设有工厂的美国和中国OSAT。

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