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中京电子拟15亿元投建集成电路封装基板产业项目

【TechWeb】3月1日消息,惠州中京电子科技股份有限公司发布公告称,公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设。

以下为投资项目基本情况:

公司拟在珠海投资建设集成电路(IC)封装基板产业项目,具体情况如下:

1、项目实施主体:珠海中京半导体科技有限公司;

2、主要产品:以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主;开展FC-BGA应用产品的技术开发;

3、投资规模:项目总投资约人民币15亿元,其中固定投资总额约13亿元;

4、项目地点:珠海市高栏港经济技术开发区;

5、资金来源:自有资金及自筹资金。

据悉IC封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料,广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。

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