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Redmi官宣K50系列宇宙3月17日亮相 搭载天玑9000等三款神U为发烧而生

每年三月国产手机各品牌新品可谓层出不穷,Redmi官方今日正式官宣,Redmi K50旗舰系列将于3月17日19: 00发布,官方表示该系列将「狠超想象」。

凭借与高通、联发科多年来深入合作和良好关系,Redmi K50系列此前就被官方确认,将搭载天玑年度双旗舰芯片,分别是Redmi K50 Pro搭载天玑8100,Redmi K50 Pro+搭载天玑9000;Redmi K50则会选择搭载骁龙870。

选择搭载天玑9000的自然应该会是此次K50系列的顶配超大杯版本——Redmi K50 Pro+。作为目前联发科最强的巅峰旗舰产品,天玑9000采用比竞品更优秀的台积电4nm工艺,能效比极佳,遥遥领先三星4nm,在Armv9全套新构架的配合下,也展现出相当强劲的实力。

Redmi官方近日还公布了K50系列天玑9000的版本在一小时《原神》的测试下的真实成绩——全程帧率稳定在59FPS,几乎达到了满帧水平。至于很多人关心的散热,机身温度只有46℃,对比其他竞品一般都超过50℃的温度,显然Redmi K50 Pro+散热水平更加优秀。

这是因为它将采用与K50电竞版同材料的新一代不锈钢VC,面积达到3950m㎡ ,主板覆盖面积高达 72%,并且还采用T 型的散热结构不但能有效「驯龙」,更能压住发哥。

毕竟MTK平台相比高通更难调教也是行业共识,不同品牌之间最终的调教差异可以说是天差地别,天玑9000性能出色的原因是是因为采用新一代架构、更好的制程工艺,显然就需要有更好的调校来释放真实性能。

不过Redmi很多终端都体现了自己在MTK平台上积累了丰富的调校经验,去年天玑1200的Redmi手机表现就比友商表现要优秀,期待这次Redmi K50 Pro+如何调校天玑9000。

另一方面,这段时间已经有不少人也了解了天玑8100芯片实际性能,简单来说它便是拥有骁龙888的性能,但只有骁龙870的功耗,在性能与功耗的双平衡下,可以说能成为一代“神U”。

总体来说,因为天玑9000这次拥有超强规格以及全新的工艺、架构,性能甚至与骁龙8不相上下,这最终可能会让Redmi K50 Pro+在售价方面会有上浮的趋势,K50系列最终的定价是否会出现浮动,还是等待3月17日19: 00的官方发布会。

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