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三星电子调整组织架构 提升封装测试业务地位

据韩媒报道,三星电子日前在DS(系统产品)部门内新设立测试与封装 (TP) 中心。

韩媒认为,三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏,因先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点,台积电与英特尔也正在该领域大力投资。

三星电子去年11月已公布其下一代2.5D封装方案H-Cube概念,并在该领域已有一定并购布局。

据研究机构GIA推算,2022年,全球半导体先进封装市场估计为 367 亿美元,预计到 2026 年规模将达到 506 亿美元,复合年增长率为 7.7%。

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